Polimer ve kompozitler
Mikroyapı, kusur, yerel lif yönelimi, kalınlık ve gözeneklilik incelemesi.
Ana sayfa / Teknogem Yaşam Bilimleri / Bruker / SKYSCAN 2214 CMOS EDITION
BRUKER / ÇOK ÖLÇEKLİ 3D X-RAY MİKROSKOPİSİBüyük numunelerden submikron ayrıntılara.
Büyük numunelerden submikron ayrıntılara.
SKYSCAN 2214 CMOS EDITION
Dört dedektöre kadar yapılandırılabilen çok ölçekli X-ray mikroskobu. Malzeme bilimi ve yaşam bilimlerinde numunelerin iç yapısını tahribatsız inceleyin.
60 nmEn küçük piksel boyutu
<500 nmDüşük kontrast çözünürlüğü (MTF %10)
20 kgMaksimum numune ağırlığı
İç yapıyı anlamak için.
Enerji depolama
Batarya ve yakıt hücrelerinin tahribatsız 3D görüntülenmesi; zamana bağlı operando araştırmalar.
Köpük ve gözenekli yapılar
Gözenek ağı ve yerel kalınlığın nicelendirilmesi; mekanik ve dinamik süreçlerin incelenmesi.
Yaşam bilimleri
Kemik, yumuşak doku, biyomalzeme, bitki ve böcek örneklerinde yüksek çözünürlüklü yapı incelemesi.
Detaylarıyla SKYSCAN 2214 CMOS EDITION.
| X-ray kaynağı | Elmas pencereli, açık (pompalı) tip; 20–160 kV, en fazla 16 W |
|---|---|
| Dedektör seçenekleri | 6 MP aktif piksel flat-panel; 16 MP geniş format sCMOS; 16 MP standart sCMOS; 15 MP yüksek çözünürlüklü sCMOS |
| Dedektör yapılandırması | Dört X-ray kameraya kadar; yapılandırmaya bağlı, sahada yükseltilebilir |
| En küçük piksel boyutu | 60 nm |
| Uzaysal çözünürlük | <500 nm düşük kontrast çözünürlüğü (MTF %10) |
| Konumlandırma doğruluğu | Dönüş için <50 nm; pnömatik seviyelemeli titreşim önleyici granit platform |
| Maksimum numune boyutu | 300 mm çap × 400 mm yükseklik |
| Maksimum numune ağırlığı | 20 kg |
| Radyasyon güvenliği | Cihaz yüzeyinin her noktasında <1 µSv/h |
| Boyutlar (G × D × Y) | 1.800 × 950 × 1.680 mm |
| Sistem ağırlığı | 1.500 kg |
MTF %10 koşulunda 500 nm’den iyi gerçek 3D çözünürlük, 12 mm çapa kadar numunelerde geçerlidir. Piksel boyutu uzaysal çözünürlük değildir. W katot 160 kV’a kadar; LaB₆ katot 20–100 kV aralığında kullanılır. Kaynak, dedektör ve numune koşulları birlikte değerlendirilmelidir.
03 / ESNEK İŞ AKIŞI
Numuneye uygun tarama.
Tarama stratejileri
GEM Plus geometrisi, dedektör seçimiyle görüş alanı ve çözünürlük arasında denge kurar. Helikal, offset, oversized ve HART Plus tarama; zaman çözünürlüklü in situ deneyler ve faz geri kazanımı iş akışları desteklenir.
Kontrol ve opsiyonlar
Opsiyonel malzeme test platformları: 4.400 N’a kadar basma, 440 N’a kadar çekme. Isıtma/soğutma platformu: 80 °C’ye kadar veya ortam sıcaklığının 25 °C altına kadar. Seçenekler yapılandırmaya bağlıdır.
Edinimden analize.
NRECON
GPU destekli 3D rekonstrüksiyon ve faz geri kazanımı araçları.
DATAVIEWER
Ortogonal kesit incelemesi ve görüntü karşılaştırma.
CTVOX ve CTVOL
Hacim ve yüzey görselleştirme; animasyon ve STL dışa aktarımı.
CTAN
Gözeneklilik, kalınlık, yönelim, yoğunluk ve 3D ölçümler için nicel analiz.
Numunelere yakından bakın.
Görselleri seçerek büyütün. Görsel örnekler araştırma amaçlıdır.